分類: 2023電子設備整體解決方案展

2023年電子設備總解決方案展覽會上，卡肯科技展示了其微清潔機。這款微清潔機的特點之一是不需要排水，並且沖洗劑可以在設備內蒸餾再生，使其成為一個環保系統。此外，新展出的清潔劑Micro Cleaner Eco，使得以前無法清潔的狹窄間隙現在也可以清洗。此外，粒子去除性能也有所提高。這些粒子包括細小的銲球、人類皮脂油、金屬粉末、氧化鋁等。這款微清潔機是日本頂尖的清潔系統之一。在展會上展示的實際機器還可供在卡肯科技研究實驗室進行測試。欲了解更多細節，歡迎參觀。Generated by OpenAI

網站：https://www.kaken-tech.co.jp/

Shoda Tectron Co., Ltd.在2023年的“電子設備總解方案展”上展示了多功能V切割機MVC-630D。該公司是印刷電路板製造的前置處理領域中，切割和去除塵埃的專業公司。其中代表性的設備為V切割機，它可以將裝配好的印刷電路板上的零件分割開來。V切割機可以在部件上挖出溝槽並將其折疊分開。但是，若按此方式操作，上面的零件可能會掉落。因此現在最常見的做法是使用切片機將之切割。該設備為一種將印刷電路板上的操作士面刻上溝槽以分割的機器，可同時加工三至四個板子。此外，該機器還可用於金屬基板，其目的是收集所有產生的垃圾。Generated by OpenAI

網站：http://www.stech.co.jp/

「Arkeris FX」：解決長時間站立工作疼痛的穿著式輔助器具，於2023年的「電子設備總解決方案展覽會」中展出。展示公司為「Sun Corona Oda Co., Ltd.」，該展品採用公司研發的碳纖維複合材料，適用於脛骨和股骨，承托身體重量並以腳下的棍子支撐於地面。這項產品原始構想是由長時間進行站立手術的醫生提出，因此開發後可降低工廠地面工作者的腰部、膝蓋和腿部負擔。Generated by OpenAI

網站：https://sunoda.co.jp/

三月十五至十七日，「電子設備完整解決方案展」在台北國際展覽館舉辦。微矽技術實驗室有參展，展出玻璃和膜基板。所展示的玻璃有玻璃鑽孔、薄膜上的玻璃圖案剪裁和玻璃切割等加工工藝。膜基板方面，展示聚酰亞胺線路板和LCP高黏附力線路板。聚酰亞胺脂基板特點是畫上圖案時容易堆疊。而LCP基板則通常黏附性不好，但微矽技術實驗室展示的高黏附力和嵌入式接線處理，其他廠商可能難以比擬。如欲了解更多詳情，歡迎聯繫微矽技術實驗室。Generated by OpenAI

網站：https://www.microtc.com/

Cominix Co., Ltd.在2023年的電子設備總解決方案展上展出了其最新產品3D+。這款產品結合了2D檢測和相位移3D檢測。透過在投影儀上投射條紋模式並用相機拍攝，不僅可以進行2D檢測，還可拍攝3D影像。此次展示中，XY分辨率為10微米，覆蓋15毫米的視野。深度和高度精度達到3微米，拍攝和處理時間不到1秒鐘。3D+主要用於板檢、零部件檢測等檢測領域。展示中，拍攝了一枚100日元硬幣，顯示了其2D和3D影像。Generated by OpenAI

網站：https://www.cominix.jp/

近日，在2023年電子設備全方位解決方案展覽會上，Miktec公司展示了其最新的透明薄膜技術。這種輕薄的透明薄膜可以懸挂在天花板上，還可以貼在窗戶和玻璃上，透過它顯示圖像和信息。該薄膜由亞克力製成，透光率高達80％，還有一種玻璃型的薄膜，其透光率超過70％，可以直接貼在玻璃上。這種新型數字廣告牌適用於室外和室內，能夠清晰地呈現信息而不影響空間。公司還展示了適用於窗戶的透明薄膜，幾乎可以貼在任何地方，並能從內部將信息傳遞到外部。由於其細緻的像素，能夠顯示非常清晰和美麗的圖像。Generated by OpenAI

網站：https://mictec-pro.co.jp/

本次「電子設備的全方位解決方案展覽會2023」，日本製造商東 正株式会社展示了他們在印刷电路板上进行的鍍铜技术。盼望着为社会贡献，公司将以提高电路板导电性能为目标，专业生产印刷电路板上的鍍铜技术，通过在电路板的树脂上钻孔并向孔中添加铜来实现提高电路板导电性的作用。此外，他们也开始制造Cu柱的铜凸点钻孔技术，并通过外立面铜鍍，可在此陶瓷基板上进行鍍铜。他们正在努力研究提高陶瓷热散热性的技术。在铜鍍领域日常积攒了丰富的经验，也可以进行环卷式铜鍍等多种植铜技术。如果您有任何铜鍍方面的工程，不要犹豫，请随时与東 正株式会社联系。Generated by OpenAI

網站：http://www.kk-azuma.com/