[2023電子設備整體解決方案展] 2D檢查+相移法3D“3D Plus” – Cominix株式會社

Cominix Co., Ltd.在2023年的電子設備總解決方案展上展出了其最新產品3D+。這款產品結合了2D檢測和相位移3D檢測。透過在投影儀上投射條紋模式並用相機拍攝,不僅可以進行2D檢測,還可拍攝3D影像。此次展示中,XY分辨率為10微米,覆蓋15毫米的視野。深度和高度精度達到3微米,拍攝和處理時間不到1秒鐘。3D+主要用於板檢、零部件檢測等檢測領域。展示中,拍攝了一枚100日元硬幣,顯示了其2D和3D影像。Generated by OpenAI

網站:https://www.cominix.jp/

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